壹石通取得电镀制备银包铜粉的方法专利,银离子在外加电场力的作用下向铜粉处移动,镀覆在铜粉表面


发布日期:2024-06-08 02:49    点击次数:194

  2024年3月21日消息,据国家知识产权局公告,安徽壹石通材料科技股份有限公司取得一项名为“一种电镀制备银包铜粉的方法“,授权公告号CN114433839B,申请日期为2022年1月。

  专利摘要显示,本发明属于复合材料领域,具体涉及一种电镀制备银包铜粉的方法,包括如下步骤:S1、将铜粉去污活化;S2、配置电镀助剂、电镀液;S3、将活化后的铜粉平铺在电镀装置底部,添加电镀助剂,通电,添加电镀液,开始电镀;S4、待电镀完成后,过滤、清洗得到银包铜粉。本发明电镀时将铜粉均匀的分散在导电承载片上,再将导电承载片连接电源的负极,同时阳极银片与电源正极相连。将电镀液、银氨溶液依次通过加液管道沿电镀槽内壁缓慢加入。由于电镀液中的银离子在外加电场力的作用下向铜粉处移动,在铜粉表面得到电子还原成银单质从而镀覆在铜粉表面,而阳极银片会随着银离子的沉积而不断溶解补充溶液中的银离子。